منتجاتنا الرئيسية: السيليكون الأميني، سيليكون الكتلة، السيليكون المحب للماء، كل مستحلب السيليكون الخاص بهم، محسن ثبات الاحتكاك الرطب، طارد المياه (خالي من الفلور، الكربون 6، الكربون 8)، مواد غسيل ديمين (ABS، إنزيم، واقي سباندكس، مزيل المنغنيز)، دول التصدير الرئيسية: الهند، باكستان، بنغلاديش، تركيا، إندونيسيا، أوزبكستان، إلخ.

استخدام عامل تسوية الصبغة المشتت في الصباغة والبوليستر

تُستخدم الأصباغ المشتتة بشكل رئيسي لصبغ الألياف الكارهة للماء، مثل ألياف البوليستر والإسباندكس والنايلون والأسيتات. ومع التطور المستمر في تكنولوجيا صباغة الألياف، شهدت أنواع مختلفة من عوامل التسوية تطورًا ملحوظًا.

1. عامل تسوية للصبغة عالية الحرارة

عند استخدام الأصباغ المشتتة للصباغة تحت درجات حرارة وضغط عاليين، غالبًا ما ينتج الصباغة غير المتساوية عن عوامل مثل ضعف تشتت الصبغة وتجانسها وانتقالها، بالإضافة إلى عدم التحكم الجيد في معدل التسخين. وخاصةً في ألياف البوليستر الدقيقة، تكون الكثافة الخطية منخفضة جدًا، وتزداد مساحة السطح، وتتسارع سرعة صباغة الأصباغ. بالإضافة إلى ذلك، يُصعّب هيكل القماش المحكم اختراق الأصباغ، مما يؤدي إلى تفاوت واضح في الصباغة مقارنةً بألياف البوليستر التقليدية. يمكن أن يُحسّن استخدام عوامل التسوية المشتتة عالية الحرارة أثناء الصباغة من فعالية تسوية الأقمشة ويعزز جودة المنتج.

بشكل عام، يمكن استخدام المواد الخافضة للتوتر السطحي غير الأيونية كعوامل تسوية للأصباغ المشتتة غير الأيونية، حيث تُكوّن روابط كارهة للماء وتُبطئ سرعة الصباغة لتحقيق التسوية. من بين عوامل التسوية المشتتة غير الأيونية، تتميز مواد الخافضة للتوتر السطحي من إستر بولي أوكسي إيثيلين بأداء تسوية أفضل من مواد الخافضة للتوتر السطحي من إيثر بولي أوكسي إيثيلين (تتمتع هياكل الإستر بألفة أكبر للبوليستر مقارنةً بهياكل الإيثر)، كما تتميز المواد الخافضة للتوتر السطحي ذات حلقات البنزين بأداء تسوية أفضل من المواد الخافضة للتوتر السطحي الدهنية.

ومع ذلك، فإن المواد الخافضة للتوتر السطحي غير الأيونية معرضة للجفاف أثناء صباغة البوليستر في درجات حرارة عالية، كما أن الارتباط بين سلاسل أكسيد الإيثيلين والهيدروكسيل والأمينو والمجموعات الوظيفية الأخرى في جزيئات الصبغة هو امتزاز ضعيف فيزيائيًا، يفتقر إلى قوى تفاعل الأيونات، وقابلية تشتت وذوبان ضعيفة. عند استخدام المواد الخافضة للتوتر السطحي غير الأيونية ذات نقطة السحب المنخفضة، من المرجح جدًا حدوث تجمع للصبغة. ونظرًا لطبقة الشحنة السالبة القوية المتكونة من امتزاز المواد الخافضة للتوتر السطحي الأنيونية على سطح جزيئات الصبغة، يوجد تنافر كهربائي قوي بين جزيئات الصبغة لتكوين حالة تشتت مستقرة، والتي تتمتع بقدرة تشتت قوية على تكتلات الأصباغ المشتتة، مما يقلل من تماسكها ويحافظ على استقرار الصبغة في محلول الصبغة. يمكن أن يحل هذا مشكلة بقع الصبغة الناتجة عن نقطة السحب المنخفضة للمواد الخافضة للتوتر السطحي غير الأيونية.

يُصاغ عامل تسوية عالي الأداء وعالي الحرارة بالاستفادة من التأثيرات التآزرية للمواد الخافضة للتوتر السطحي غير الأيونية والأنيونية، حيث تختلف تأثيرات كل مكون من حيث البنية. تتوفر العديد من منتجات عوامل التسوية عالية الحرارة (بعضها يحتوي أيضًا على بعض المواد الحاملة) المُصنّعة من مواد خافضة للتوتر السطحي أنيونية/غير أيونية. تختلف وظائف كل مكون من حيث البنية، وتنقسم بشكل رئيسي إلى: 1) يمكن لبنية الإيثوكسي التقاط الأصباغ المشتتة، وزيادة مواقع الصبغ، وتأخير عملية الصبغ أثناء عملية الصبغ؛ 2) عندما تصل درجة حرارة الصبغ إلى قيمة حرجة، يمكن للمركبات العطرية أن تُسبب بسرعة تلدين ألياف البوليستر وتورمها، مما يُقلل درجة حرارة انتقاله الزجاجي بمقدار 20-25 درجة مئوية، ويزيد بشكل كبير من المسام داخل الألياف، ويسمح للأصباغ بصبغ الألياف بسرعة وتركيز. وفي الوقت نفسه، يمكن أن تعمل كمذيبات للصبغات لامتصاصها وفصلها عن الألياف بشكل مستمر، مما يؤدي إلى هجرة كبيرة (صباغة النقل) لتحقيق تأثير صباغة موحد.

تتميز بعض المنتجات المعقدة من المواد الخافضة للتوتر السطحي بخصائص رغوية عالية، مما قد يُسبب مشاكل بسهولة في آلات الصباغة السريعة والصباغة في أحواض صغيرة. لذلك، يلزم استخدام عوامل تسوية منخفضة الرغوة. يكمن الحل في إضافة مزيلات رغوة، وخاصةً مزيلات رغوة السيليكون العضوي، وهي فعالة جدًا في درجات الحرارة العالية. تُحصل المنتجات منخفضة الرغوة عن طريق بلمرة أكسيد الإيثيلين وأكسيد البروبيلين.